2026年国际消费电子展（CES）拉斯维加斯站期间，AMD首席执行官苏姿丰博士携全品类新品强势亮相，以“AI重塑计算体验”为核心主题，推出覆盖消费级、商用级及数据中心的全栈硬件与软件解决方案。此次发布聚焦AI算力提升与能效优化，多款Ryzen AI系列处理器、游戏级桌面芯片及AI机架平台集中亮相，同步落地软件生态升级，全方位推进AI PC普及与高性能计算创新。
消费级客户端处理器领域，AMD正式推出Ryzen AI 400系列处理器，主打Copilot+ PC场景适配，涵盖7款消费级型号及对应的Ryzen AI PRO 400商用系列。该系列采用Zen 5+Zen 5C混合核心架构，搭配XDNA2 NPU与RDNA3.5 GPU，核心数覆盖4核8线程至12核24线程，最高加速频率达5.2GHz，L2+L3缓存最高36MB，内存支持速度提升至8000-8533MT/s。提供1.3倍多任务、1.7倍内容创作能力和1.1倍游戏性能提升。
关键亮点在于NPU算力突破60TOPS，较上代提升1.25倍，成为当前x86架构中NPU算力最高的处理器，较英特尔同期产品高出10 TOPS，UL Procyon评分达1938分，领先竞品酷睿Ultra 9 288V。
性能测试显示，其Office办公套件性能平均领先竞品29%，内容创作场景（含CINEBENCH多线程、Blender渲染等）平均领先71%，1080p低画质游戏帧率提升12%，同时实现17-20小时网页浏览续航、最高24小时视频播放续航的长效续航表现。
据悉，Ryzen AI 400系列及PRO版本将于2026年Q1上市，宏碁、华硕、戴尔等主流OEM厂商将同步推出超过120款超薄本、性能本及商用PC，台式机型则计划于Q2跟进。
面向高端轻薄本、工作站及迷你PC用户，AMD同步发布Ryzen AI Max+系列两款新品，包括Ryzen AI Max+ 392、Ryzen AI Max+ 388两款型号，主打高性能AI计算与桌面级集成显卡性能。
两款新品搭载40个图形计算单元（CU），支持统一内存架构，可流畅应对4K视频剪辑、3D建模等重度负载，同时适配本地大模型部署需求。另外，此次特别推出的AMD Ryzen AI Halo迷你PC平台，作为品牌首款AI开发者专属设备，提供开箱即用的AI开发环境，预计Q2正式上市。
游戏硬件领域，AMD带来X3D家族新成员——Ryzen 7 9850X3D桌面处理器。该芯片基于Zen 5架构，搭载第二代3D V-Cache缓存技术，加速频率提升至5.6GHz，较上代提升400MHz，缓存容量达104MB，TDP 120W，兼容AM5接口与EXPO内存。性能测试显示，在35款核心3A游戏中，其平均帧率较竞品酷睿Ultra 9 285K提升27%，延续“终极游戏CPU”定位。同步推出的FSR Redstone技术通过机器学习实现帧生成与超分渲染融合，解决光追开启时的性能损耗问题，在《使命召唤》等作品中4K光追场景性能提升4.7倍，目前已获得200余款游戏支持。
软件生态层面，AMD发布ROCm 7.2软件栈，首次实现对Ryzen AI 400系列的全面支持，同时覆盖Linux与Windows双系统，可与Radeon Adrenalin 26.1.1消费级驱动并存安装，降低用户使用门槛。该版本已集成至ComfyUI最新构建版本，用户无需复杂配置即可运行SDXL、Flux S等AI生成模型，实测Ryzen AI Max平台运行Flux S模型速度较上代提升5.2倍。此外，AMD Software: Adrenalin Edition将新增AI套件功能，进一步简化AI应用的开发与部署流程。
数据中心与高性能计算领域，AMD推出Helios全液冷AI机架平台，由2nm制程EPYC Venice Zen6 CPU、Instinct MI455X GPU、Pensando网络芯片及DPU联合组成，提供2.9 exaflops AI计算能力、31TB HBM4显存及43TB/s横向扩展带宽。其中Instinct MI455X GPU采用2nm工艺，搭载双GCD+双MCD设计及16个HBM4接口，通过Ultra Accelerator Link实现高效互联，将推出72卡超大规模与8卡企业级两种配置。AMD计划2026年推出MI450系列，2027年推出MI500系列，并提出“4年内AI芯片性能提升1000倍”的发展目标。
此次发布标志着AMD完成从终端到数据中心的全场景AI算力布局，Ryzen AI 400系列的落地加速AI PC全民普及，而Helios机架平台则强化了其在超大规模AI计算领域的竞争力。随着软硬件生态的持续完善，AMD正以全栈解决方案推动计算领域的AI转型，相关新品的上市将重塑2026年高性能硬件市场格局。
