今年1月6日，高通在国际消费类电子产品展览会期间，正式推出了全新的骁龙X2 Plus平台。它定位于高端移动计算设备，主打快速响应、超长续航与强大的本地化AI能力。这一平台的发布，进一步拓展了Windows 11 Copilot+ PC的产品布局。预计多家主流设备制造商将在2026年上半年陆续推出搭载该芯片的终端产品。
骁龙X2 Plus聚焦于为看重便携性与持续性能表现的用户提升综合使用体验，在系统响应速度、电池寿命及人工智能运算之间实现了更优的平衡。其核心采用了第三代Oryon CPU架构，最新数据显示，单核性能相比前代提升最高可达35%，同时功耗降低了约43%。在展会现场展示的参考设备中，10核版本在测试中取得了单核3323分、多核15084分的成绩，性能表现优于当前部分主流x86处理器。
图形处理方面，该平台集成了Adreno X2-85或X2-90 GPU，支持硬件级光线追踪与可变速率着色技术。在3DMark Steel Nomad Light测试中，10核型号的图形性能提升了29%，6核型号的提升幅度达39%，显著增强了轻薄设备的图形处理能力。
人工智能是本次平台升级的重点之一。新一代Hexagon NPU提供了高达80 TOPS的AI算力，较上一代提升78%，可有效支撑本地运行的AI智能体及复杂多任务场景，提升设备在内容生成、语音识别与情境感知等方面的响应效率。
连接性方面，平台原生支持Wi-Fi 7标准，并提供了5G蜂窝网络选配方案。配合内置的安全子系统，强化了移动办公环境下的网络稳定性与数据防护能力。此外，芯片内置传感中枢，支持基于AI的上下文感知功能，可根据使用场景动态调整系统资源分配，优化功耗与交互体验。
高通表示，该平台主要面向需要高效切换多类任务的专业用户与内容创作者，适用于从数据分析、图形设计到视频会议等多样化工作负载。其设计目标是赋能轻薄型Windows 11 Copilot+ PC设备，实现全天候流畅运行与高效多任务处理能力。
