1月6日消息，在2026年CES展会上，高通（Qualcomm）继续加码个人电脑市场，推出了面向微软Windows笔记本电脑的全新入门级芯片。

这款名为骁龙X2 Plus的处理器，将与之前发布的Elite和Elite Extreme版本协同作战，共同挑战传统PC芯片霸主英特尔和AMD。

高通正积极推动产品多元化，以降低对智能手机业务的依赖。去年CES上，该公司通过首款骁龙X系列处理器拉开了这一战略转型的序幕。

这家芯片技术开发商报告称，其2025财年（2024年9月30日至2025年9月28日）总营收达到443亿美元。其中，384亿美元来自其QCT业务部门，该部门涵盖了智能手机、个人电脑和汽车芯片的相关销售。

据高通介绍，骁龙X2 Plus将提供6核或10核CPU两种配置选择。与上一代Plus产品相比，其峰值性能最高可提升35%，同时功耗降低43%。

高通还重点宣传了这款芯片的多日续航能力，以及其内置的神经网络处理单元（NPU）。高通表示，该NPU的算力最高可达每秒80万亿次运算（80 TOPS）。TOPS是衡量设备运行AI应用能力的通用指标。

高通计算与游戏业务高级副总裁兼总经理凯达尔·康达普（Kedar Kondap）在一份声明中表示：“当今的专业人士和创作者，都希望做得更多、创造更多，并不停突破生成式AI和全天候性能的边界。骁龙X2 Plus平台提供的算力、能效和智能，足以超越他们的期待，让每一次体验都更灵敏、更贴合个人需求。”

高通进军消费级与商用PC市场之际，正值英特尔持续推动自身的重整计划。英特尔曾是PC芯片领域无可争议的领导者，但近年来市场份额不断被AMD蚕食。

不过，英特尔在去年10月推出了基于其筹备多年的18A工艺技术打造的酷睿Ultra Series 3处理器，这或许有助于阻止份额继续下滑，并让高通和AMD在接下来的竞争中面临更大困难。

除了X2 Plus，高通还在2026年CES上公布了一项新的机器人战略，其中包括向人形机器人方向发力。公司表示，其认为“实体AI”的市场规模到2040年可能高达1万亿美元，并希望能从中分一杯羹。

这一计划的一部分，包括高通全新的Dragonwing IQ10芯片，面向从工业机器人到人形机器人的各类实体AI系统。

不过，希望在机器人产业掀起波澜的并非高通一家。随着该技术在未来几年持续成熟，英伟达（Nvidia）、英特尔、AMD以及一批其他芯片厂商，都致力于成为实体AI领域的首选企业。（易句）