高通发布入门PC芯片挑战英特尔,瞄准万亿机器人赛道
1月6日消息,在2026年CES展会上,高通(Qualcomm)继续加码个人电脑市场,推出了面向微软Windows笔记本电脑的全新入门级芯片。
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这款名为骁龙X2 Plus的处理器,将与之前发布的Elite和Elite Extreme版本协同作战,共同挑战传统PC芯片霸主英特尔和AMD。
高通正积极推动产品多元化,以降低对智能手机业务的依赖。去年CES上,该公司通过首款骁龙X系列处理器拉开了这一战略转型的序幕。

这家芯片技术开发商报告称,其2025财年(2024年9月30日至2025年9月28日)总营收达到443亿美元。其中,384亿美元来自其QCT业务部门,该部门涵盖了智能手机、个人电脑和汽车芯片的相关销售。
据高通介绍,骁龙X2 Plus将提供6核或10核CPU两种配置选择。与上一代Plus产品相比,其峰值性能最高可提升35%,同时功耗降低43%。
高通还重点宣传了这款芯片的多日续航能力,以及其内置的神经网络处理单元(NPU)。高通表示,该NPU的算力最高可达每秒80万亿次运算(80 TOPS)。TOPS是衡量设备运行AI应用能力的通用指标。
高通计算与游戏业务高级副总裁兼总经理凯达尔·康达普(Kedar Kondap)在一份声明中表示:“当今的专业人士和创作者,都希望做得更多、创造更多,并不停突破生成式AI和全天候性能的边界。骁龙X2 Plus平台提供的算力、能效和智能,足以超越他们的期待,让每一次体验都更灵敏、更贴合个人需求。”

高通进军消费级与商用PC市场之际,正值英特尔持续推动自身的重整计划。英特尔曾是PC芯片领域无可争议的领导者,但近年来市场份额不断被AMD蚕食。
不过,英特尔在去年10月推出了基于其筹备多年的18A工艺技术打造的酷睿Ultra Series 3处理器,这或许有助于阻止份额继续下滑,并让高通和AMD在接下来的竞争中面临更大困难。
除了X2 Plus,高通还在2026年CES上公布了一项新的机器人战略,其中包括向人形机器人方向发力。公司表示,其认为“实体AI”的市场规模到2040年可能高达1万亿美元,并希望能从中分一杯羹。
这一计划的一部分,包括高通全新的Dragonwing IQ10芯片,面向从工业机器人到人形机器人的各类实体AI系统。
不过,希望在机器人产业掀起波澜的并非高通一家。随着该技术在未来几年持续成熟,英伟达(Nvidia)、英特尔、AMD以及一批其他芯片厂商,都致力于成为实体AI领域的首选企业。(易句)
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