高通骁龙X2 Plus发布：性能提升35%并扩展Win11 Copilot+阵营
1月6日消息，在近期举办的CES 2026消费电子展上，高通正式推出了全新的骁龙X2 Plus平台。该平台主打“快速响应性能、持久电池续航以及内置AI功能”三大亮点。
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随着这一平台的发布，高通进一步丰富了Windows 11 Copilot+ PC的产品阵营。多家主流OEM厂商基于该平台打造的设备预计将在2026年上半年陆续上市（注：联想、惠普、华硕等主要OEM厂商也将在CES期间发布相关产品）。
高通表示，骁龙X2 Plus旨在为追求便携性与持久性能的用户提供更高水准的使用体验，力求在响应速度、电池续航和AI能力之间实现更佳的平衡。
硬件规格方面，骁龙X2 Plus搭载了第三代Oryon CPU。根据高通披露的数据，该CPU单核性能较上一代提升最高可达35%，同时功耗降低了约43%。
在CES现场的参考设计测试中，这款10核心版本芯片跑出了单核3323分、多核15084分的成绩，明显领先于英特尔Core Ultra 7 256V和AMDRyzen AI 7 350。
平台搭配了Adreno X2-85/X2-90集成GPU，支持硬件加速光线追踪与可变速率着色。在3DMark Steel Nomad Light测试中，10核心版本性能提升29%，6核心版本更是提升了39%。
在AI方面，该平台集成了最新的Hexagon NPU，可提供高达80 TOPS的AI算力，较上一代提升78%，可用于支持新一代AI智能体以及多任务处理场景。
连接能力上，骁龙X2 Plus支持Wi-Fi 7并可选配5G蜂窝连接，同时结合Snapdragon Guardian提供的安全特性，能够满足用户在移动场景下的高速连接与安全防护需求。
其他方面，骁龙X2 Plus内置了传感器中枢，支持AI上下文感知功能，能实现更智能的电源管理与体验优化。
高通指出，骁龙X2 Plus面向的目标用户包括需要在多种任务间快速切换的专业人士和创作者，例如从密集型数据分析到创意设计，或在多任务处理与视频会议之间无缝衔接。该平台将被用于打造轻薄便携的Windows 11 Copilot+ PC设备，以支持流畅的多任务体验和持久的移动使用需求。
CES 2026消费电子展专题
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