1月5日，士兰微电子在厦门市海沧区为其8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线举行了隆重的通线仪式，同时宣布12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目正式开工建设。这两项重点工程的同步推进，标志着企业晶圆制造能力迈入了全新的发展阶段。
此次完成一期通线的8英寸碳化硅产线项目总投资达120亿元，将分阶段实施建设。项目全面达产后，将具备年产72万片晶圆的制造能力。其中，一期工程计划在2026年至2028年间逐步实现产能提升，设计年产能为42万片晶圆，聚焦于碳化硅功率器件的规模化生产。
同日启动建设的12英寸高端模拟集成电路产线规划投资100亿元，预计于2027年第四季度初步通线，2030年实现全面达产，届时年产能将达到24万片晶圆。该项目也预留下了二期扩展空间，后续将追加投资100亿元，用于进一步扩大产能，年增30万片晶圆的制造能力，以满足高端模拟芯片日益增长的市场需求。
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