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SK海力士2026 CES 首秀:16层48GB HBM4内存亮相

时间:2026-01-06 09:19
1 月 6 日消息,SK 海力士今天(1 月 6 日)发布公告,宣布将在 CES 2026 展会(1 月 6~9 日)期间,举办“AI 技术创新赋能可持续未来”(Innovative AI,Sus

1月6日消息,SK海力士今日(1月6日)发布公告,宣布将在CES 2026展会期间(1月6日至9日)举办"AI技术创新赋能可持续未来"主题展览,全面展示专为AI优化的下一代存储器解决方案。

在HBM方面,根据公告内容,SK海力士将在CES 2026展会期间首次展示其下一代HBM产品"16层48GB HBM4"。该产品是在此前实现业界最高速率11.7Gbps的12层36GB HBM4基础上的后续版本,目前正根据客户需求稳步推进研发工作。

SK海力士预告CES 2026期间首次展示16层48GB HBM4

援引博文内容,SK海力士为了展现HBM3E在AI系统中的核心应用价值,还将展示12层36GB HBM3E产品,并同步展出搭载该产品的全球客户AI服务器GPU模块。

除HBM之外,还将重点展出面向AI服务器的低功耗内存模组SOCAMM2,以及针对AI应用优化的通用存储器产品系列,其中代表性产品包括LPDDR6,该产品专为端侧AI场景进行深度优化。

SK海力士预告CES 2026期间首次展示16层48GB HBM4

在NAND闪存方面,公司将展出321层2Tb(太比特)QLC产品,专为满足AI数据中心市场对超高容量企业级固态硬盘日益增长的需求而打造。

SK海力士预告CES 2026期间首次展示16层48GB HBM4

CES 2026消费电子展专题

来源:https://www.ithome.com/0/910/691.htm
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