根据1月6日TheVerge报道，英伟达CEO黄仁勋在CES 2026主题演讲中正式宣布，新一代“Rubin”计算架构平台目前已进入量产阶段。

该平台包含六款新型芯片，分别是Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9超级网卡、BlueField-4 DPU以及Spectrum-6以太网交换机。目前，这六款芯片已从合作制造方回厂，并通过部分关键测试，整体进度正按计划推进。

根据英伟达公布的数据，Rubin平台的训练性能达到前代Blackwell的3.5倍，运行AI软件的性能提升高达5倍。此外，其推理token生成成本可降低多达10倍，训练混合专家模型（MoE）所需的GPU数量也减少至原来的四分之一。

新一代Vera CPU配备88个核心，性能为替代产品的两倍。该处理器专为代理推理设计，被视为大规模AI工厂中能效最高的CPU。它采用88个定制Olympus核心，支持完整Armv9.2架构，并搭载高速NVLink-C2C互连技术。

Rubin GPU集成第三代Transformer引擎，具备硬件加速自适应压缩功能，可为AI推理提供高达50 petaflops的NVFP4算力。每个GPU带宽达3.6TB/s，而Vera Rubin NVL72机架的整体带宽更提升至260TB/s。

英伟达同时透露，包括亚马逊AWS、谷歌云、微软Azure和甲骨文云在内的多家云服务商，将于2026年率先部署基于Vera Rubin的实例。此外，CoreWeave、Lambda、Nebius和Nscale等云合作伙伴也将陆续跟进。