1月6日,Intel在拉斯维加斯开幕的CES 2026展会上正式展示了其最新的18A制程技术,并首次披露了首款产品Panther Lake的相关动态。

Intel CEO陈立武在现场表示,公司已兑现承诺,于2025年底前如期交付了首款采用Intel 18A工艺的产品Panther Lake,并且该芯片采用的三种封装方案均已进入供货阶段。

18A制程是全球首个在晶圆代工节点中集成RibbonFET与PowerVia两项技术的工艺,能够在规模化生产中实现更低的功耗与更高的晶体管密度。
陈立武强调,Panther Lake的到来将为笔记本电脑领域开启一个全新的性能时代。

