1月5日消息,士兰微电子昨日在厦门市海沧区举行了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼,标志着这两座晶圆厂的建设均迈入新阶段。

此次一期通线的8英寸碳化硅产线项目总投资120亿元人民币,分两期建设,全部达产后将形成年产72万片晶圆的生产能力。其一期项目计划于2026年至2028年逐步实现产能爬坡,设计产能为每年42万片晶圆。

同期开工的12英寸高端模拟芯片产线规划投资100亿元人民币,计划于2027年四季度初步通线、2030年实现达产,届时产能可达24万片晶圆。这一项目同样包含二期,计划追加投资100亿元人民币,年产能进一步提升30万片晶圆。

