士兰微12英寸模拟芯片与8英寸碳化硅产线全面投产
1月5日消息，士兰微电子昨日在厦门市海沧区举行了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼，标志着这两座晶圆厂的建设均迈入新阶段。
此次一期通线的8英寸碳化硅产线项目总投资120亿元人民币，分两期建设，全部达产后将形成年产72万片晶圆的生产能力。其一期项目计划于2026年至2028年逐步实现产能爬坡，设计产能为每年42万片晶圆。
同期开工的12英寸高端模拟芯片产线规划投资100亿元人民币，计划于2027年四季度初步通线、2030年实现达产，届时产能可达24万片晶圆。这一项目同样包含二期，计划追加投资100亿元人民币，年产能进一步提升30万片晶圆。
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