1月4日，合肥晶合集成正式对外宣布，公司已经全面启动总投资达355亿元的四期项目建设。作为全球前十、国内排名第三的晶圆代工企业，合肥晶合集成的这一重大动向备受业界关注。
该项目选址于合肥新站片区，将新建一条具备月产能5.5万片能力的12英寸晶圆代工生产线。技术节点覆盖40纳米与28纳米，聚焦于CMOS图像传感器（CIS）、OLED显示驱动以及逻辑芯片等关键工艺方向。项目制定了明确的建设进度：计划于2026年第四季度完成设备搬入并进入试产阶段，预计在2028年第二季度实现全面达产。
在应用布局方面，四期项目所生产的晶圆产品将深度服务于OLED显示面板、AI智能手机、AI笔记本电脑、智能网联汽车以及人工智能终端设备等多个高增长赛道，旨在进一步强化国产高端芯片制造的供给能力与产业链韧性。
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