合肥晶合四期晶圆厂项目启动，总投资355亿元
1月4日消息，合肥晶合集成（Nexchip）作为全球前十、中国内地第三大晶圆代工企业，于今日发布公告，正式宣布总投资达355亿元的第四期项目近期已启动建设。
晶合集成四期项目坐落于合肥新站附近，将建成一条聚焦55/40纳米制程的12英寸晶圆生产线，月产能可达4万片。公司表示，这一举措旨在为高端显示驱动芯片及车用MCU等产品的量产提供强有力的产能支持。
目前，晶合集成在12英寸晶圆代工领域已形成150nm至55nm的完整工艺平台。公司计划将四期项目的研发重点延伸至更先进的40nm工艺，以进一步提升其制程能力。
随着新项目的上马，晶合集成有望在未来两到三年内成长为全球产能规模最大的12英寸晶圆代工厂之一。这一扩张不仅将大幅提升公司在全球半导体产业链中的影响力，也将为我国打破相关技术垄断、实现“中国芯”的自主可控贡献关键力量。
据悉，四期项目建设将严格遵循国际最先进的环保与智能化标准，力求打造一座高效率、低能耗的绿色晶圆工厂。
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