2026年1月3日，韩国一家国家级研究机构发布了一份关于产业竞争力的分析报告，其中明确指出，中国在智能汽车、机器人以及半导体领域的整体竞争实力已经实现了对韩国的超越。

该报告对半导体产业链中的八个关键环节进行了系统评估。结果显示，中国在芯片设计、成品制造、产品服务及国内市场容量这四个方面处于领先地位；而韩国仅在材料供应、设备保障等供应链支撑环节以及海外市场拓展方面仍保持一定优势。

特别是在涵盖人工智能芯片在内的系统级半导体设计领域，中国的领先态势更加突出。在涵盖技术实力、成本控制、基础设施等三十项细分指标的评估中，中国在十九项中占据优势，占比高达63.3%。

报告引用的行业专家分析指出，中国本土芯片设计企业数量已突破3500家，远高于韩国不足150家的规模，展现出强劲的产业自主发展能力。以华为、寒武纪为代表的企业在人工智能芯片领域的自主研发取得实质性进展，部分高端产品已进入国际市场，甚至促使韩国在特定应用领域转向采购中国的先进半导体元件。

在智能汽车领域，包括电动汽车、动力电池、自动驾驶技术，以及机器人产业方面，报告认为中国的综合竞争力已全面领先于韩国。

采用七分制评分体系（以4分为基准线），中国在自动驾驶汽车领域获得5.3分，机器人和电动汽车均为5.0分，动力电池为4.8分，各项均显著高于基准水平，反映出其在技术研发、产业链整合、生产服务体系以及市场响应能力等方面的系统性优势。

尤其是在被广泛视为未来产业核心的自动驾驶方向，中国的领先程度更为明显。报告明确指出，该领域中国已形成显著的领跑地位。