IT之家12月27日消息，据韩媒SEdaily近日报道，随着全球科技巨头在AI领域的竞争日益白热化，作为核心存储部件的HBM（高带宽内存）价格正经历一轮迅猛上涨。

HBM价格正在大幅飙升

报道指出，三星与SK海力士在与现有客户续签HBM3E 12层产品的供货合同时，提出了较以往高出50%以上的价格。而对于新客户而言，若想拿到货源，则不得不接受更高的报价。

据了解，此前HBM3E 12层产品的单颗价格约为300美元（IT之家注：现汇率约合2105元人民币），而近期续约的企业差不多要用500美元（现汇率约合3508元人民币）才能买一颗芯片，这意味着HBM3E的市场价格已跃升至接近下一代HBM4的水平。

HBM3E 12层产品的单颗价格约300美元

HBM是通过堆叠DRAM芯片制成的产品，自今年下半年起其价格便一路走高。特别是在近期大型AI巨头之间的竞争全面点燃后，业内甚至出现了“价格像坐火箭一样飙升”的说法。

HBM价格的上涨趋势很可能延续至明年。尽管三星正尝试将部分NAND闪存产线转换为DRAM产线，但在HBM2即将量产的节骨眼上，迅速扩大供给并非易事。SK海力士也需要等到明年下半年新工厂量产之后，才能新增供货。