1月2日，华虹半导体发布公告称，公司计划采用发行股份的方式，向包括华虹集团在内的四家交易对手收购其合计持有的华力微97.4988%股权，并同步启动配套融资，拟向不超过35名符合资格的特定投资者非公开发行股票募集资金。

根据公告披露，本次股份发行价格确定为每股43.34元，将向华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期、国投先进制造产业投资基金等4名交易方共计发行约1.91亿股股份，用以受让其持有的华力微97.4988%股权。标的资产评估价值为84.8亿元，较账面净资产增值323.59%，最终交易作价定为82.68亿元。

此外，公司还计划向不超过35名特定对象定向发行A股股票（锁定期为6个月），募集总金额不超过75.56亿元。所筹资金将用于华力微技术升级与改造项目、特色工艺技术研发及产业化项目，并补充流动资金、偿还债务以及支付中介机构相关费用。

此前在2025年8月已有报道指出，为履行公司在2024年IPO过程中关于解决同业竞争问题的相关承诺，华虹半导体正推进以“发行股份+现金支付”方式收购上海华力微电子控股权，并配套实施融资安排。

华虹半导体与华力微同隶属于华虹集团旗下的集成电路制造业务体系。本次拟收购的华力微股权，主要对应其在与华虹半导体存在潜在同业竞争关系的65/55nm及40nm工艺节点上的相关资产——即华虹五厂相关权益。

图源：华虹半导体正式
目前，华虹半导体通过全资子公司华虹宏力，在上海金桥和张江区域运营三座8英寸晶圆制造工厂（分别称为华虹一厂、二厂、三厂），技术能力覆盖1微米至90纳米制程节点。

由华虹宏力参股建设的华虹半导体（无锡）一期项目，建有一座月产能达4万片的12英寸晶圆厂（即华虹七厂），支持90纳米至65/55纳米工艺；而面向65/55纳米至40纳米节点的二期工程（华虹九厂）亦已于去年年底完成建设并实现首片投产。

截至今早盘前，华虹半导体股价大幅走高，涨幅达10.36%，最新报价为82港元。