一月初有消息称，随着美国对华出口限制的动态调整，英伟达已收到高达200万颗H200 AI芯片的订单。
这一庞大的订单量远超英伟达当前70万颗的库存，迫使英伟达不得不重启Hopper芯片的生产计划，从而给供应链合作伙伴台积电带来了巨大的压力。
据估算，H200 AI芯片在中国的平均售价约为每颗2.7万美元，这意味着200万颗芯片的订单，将为英伟达带来约540亿美元（折合人民币约3776亿元）的收入，远超此前因其出口限制而报告的损失金额。
在当前情况下，英伟达对台积电的依赖尤为突出，因为台积电自身也正面临全球超大规模数据中心对Blackwell及相关产品的需求瓶颈。
更重要的是，台积电目前面临的瓶颈并非生产工艺本身，H200芯片使用的是台积电在中国台湾和美国均有生产的4nm工艺节点。真正的瓶颈在于CoWoS封装技术，这一技术已被Hopper、Blackwell及其Ultra系列广泛采用。
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