根据Tom‘s Hardware的报道，美国商务部近期放宽了出口许可，允许英伟达向中国市场销售H200高性能计算卡。与之前专为中国市场定制的H20型号相比，H200在性能方面展现出显著优势，有助于英伟达继续维持其在CUDA软件生态与数据中心市场的主导地位。分析认为，即便当前中国市场已有其他本土解决方案推出具备竞争力的机架级产品，但基于对CUDA生态系统的长期依赖性，H200仍具备较强吸引力。

英伟达对此决定表示欢迎，称其既允许美国芯片行业参与市场竞争，也被视为一项平衡多方利益的务实方案。

H200于2024年11月发布，采用8层堆叠HBM3E显存，容量达141GB，传输速率约6.25Gbps，总带宽为4.8TB/s，相较于配备80GB HBM3、总带宽为3.35TB/s的H100有大幅提升。两者均基于Hopper架构，H200凭借更大的内存配置在部分应用场景中具备更佳性能。而H20实为H100的简化版，核心数量减少41%，性能下降约30%。

尽管英伟达已于去年3月推出基于Blackwell架构的后续产品，但受制于初期产能与技术调整等因素，H200在2024年下半年至今年初仍是市场主力之一。其相对成熟的架构、稳定的供应以及具有竞争力的价格也赢得不少客户青睐。

结合H200性能与配置优势，业界预计该产品进入中国市场后将保持较强的竞争力。