12月27日消息，据韩国媒体SEdaily报道，随着全球科技巨头在AI领域的竞争日趋激烈，核心存储芯片HBM的价格正经历大幅飙升。

报道指出，三星与SK海力士在与原有客户续签HBM3E 12层产品的供货合同时，报价相比此前暴涨了50%以上。而对于新客户来说，想要拿到货，则不得不接受更高的定价。

据了解，此前HBM3E 12层产品的单颗价格大约在300美元（注：现汇率约合2105元人民币）左右，而近期续约的企业差不多得花500美元（现汇率约合3508元人民币）才能买到一颗芯片。这意味着HBM3E的市场价格已经跃升至接近下一代HBM4产品的水平。

HBM（高带宽内存）是通过堆叠DRAM芯片制造的产品，其价格自今年下半年起便一路走高。特别是在近期各大AI巨头之间的竞争全面升级后，业内甚至出现了“价格就像坐火箭一样飞升”的说法。

HBM价格的上涨势头很可能持续到明年。尽管三星正尝试将部分NAND闪存生产线转换为DRAM产线，但在HBM2即将量产的眼下，短期内扩大供给并非易事。SK海力士也同样需要等到明年下半年新工厂量产，才能增加新的供货。