三星SK海力士HBM3E芯片价格飙升50%,AI需求成主因
12月27日消息,据韩国媒体SEdaily报道,随着全球科技巨头在AI领域的竞争日趋激烈,核心存储芯片HBM的价格正经历大幅飙升。
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报道指出,三星与SK海力士在与原有客户续签HBM3E 12层产品的供货合同时,报价相比此前暴涨了50%以上。而对于新客户来说,想要拿到货,则不得不接受更高的定价。
据了解,此前HBM3E 12层产品的单颗价格大约在300美元(注:现汇率约合2105元人民币)左右,而近期续约的企业差不多得花500美元(现汇率约合3508元人民币)才能买到一颗芯片。这意味着HBM3E的市场价格已经跃升至接近下一代HBM4产品的水平。

HBM(高带宽内存)是通过堆叠DRAM芯片制造的产品,其价格自今年下半年起便一路走高。特别是在近期各大AI巨头之间的竞争全面升级后,业内甚至出现了“价格就像坐火箭一样飞升”的说法。
HBM价格的上涨势头很可能持续到明年。尽管三星正尝试将部分NAND闪存生产线转换为DRAM产线,但在HBM2即将量产的眼下,短期内扩大供给并非易事。SK海力士也同样需要等到明年下半年新工厂量产,才能增加新的供货。
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