12月24日消息,随着2025年即将结束,各家厂商都在为明年新机的发布积极筹备。
今日,知名数码博主“数码闲聊站”透露,红魔11+Air已确定于明年1月正式亮相,将成为2026年首款真全面屏新机。

红魔11+Air将搭载高通骁龙8至尊版芯片,并配备主动散热风扇,确保性能得到持续稳定的释放。
根据工信部公布的证件照显示,红魔11+Air延续了硬朗的设计风格,背部采用了透明背壳设计。
爆料显示,红魔11+Air正面为一块6.85英寸OLED直屏,分辨率达到2688 x 1216,提供12GB、16GB、24GB内存,以及256GB、512GB、1TB存储规格,并内置7000mAh大容量电池。
值得注意的是,红魔11+Air机身三围为163.82×76.54×7.85mm,整机重量为207g。
从绝对的重量和厚度来看,这款机型或许未能完全体现“Air”的极致轻薄理念,但与自家主打性能的旗舰机型相比,确实显得更为轻巧纤薄。

