12月23日消息,市场调研机构Counterpoint Research于本月22日发布的报告显示,今年第三季度全球半导体代工(Foundry 2.0)市场营收达到848亿美元(约合人民币5975.37亿元),同比增长17%。其中,台积电(TSMC)营收同比大幅增长41%,市场份额也随之提升至39%。

从其他厂商的表现来看,非台积电的晶圆代工企业营收温和增长6%;不包括存储业务在内的整合器件制造(IDM)营收增幅为4%;而封装、测试及成品制造(OSAT)领域的营收则增长了10%。

该机构预计,2025年全年Foundry 2.0市场的营收增长率将达到15%,其中纯晶圆代工厂商的同比增速将达26%。值得注意的是,在第四季度,由于先进制程与先进封装产能的提升空间已基本饱和,台积电的营收预计将不会出现显著的环比增长。
