iPhone 18明年Q1试产，首发A20系列芯片核心亮点曝光
12月23日有消息传出，苹果计划从iPhone 18系列开始，打破多年来在秋季统一发布新机的惯例，转而采取一年内分两次推出iPhone新品的策略。
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这一新的发布节奏将于2026年秋季正式启动。届时，苹果预计会推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏iPhone；而基础款的iPhone 18和iPhone 18e则要等到2027年春季才会上市，或许还会有iPhone Air 2一同亮相。
根据上述发布安排，iPhone 18 Pro系列将率先进入量产阶段。据数码博主“定焦数码”爆料，元旦过后，iPhone 18系列将陆续开始测试量产线，到2026年第一季度即可投入实际生产。
作为全新一代的iPhone，iPhone 18系列将首发搭载A20系列芯片。这款芯片采用台积电2nm GAA制程工艺，成为苹果首款基于2nm技术的机型。
相较于FinFET技术，GAA工艺的优势在于采用了纳米片堆叠技术，能够更精确地控制电流，同时大幅降低漏电。这一特性使得2nm工艺在相同功耗下可实现10%至15%的性能提升，或在保持相同性能水平时，功耗降低25%到30%。
除了首次引入2nm芯片外，iPhone 18 Pro系列的背板设计并没有太大变化，依旧延续了17 Pro系列的横向大矩阵镜头模块布局，不过可能会新增一些配色选择。
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