近日，英特尔凭借其先进封装技术EMIB（嵌入式多芯片互连桥）吸引了业界的广泛关注。有消息称，包括美满电子科技（Marvell）、谷歌、Meta及联发科在内的多家科技巨头，正在评估采用英特尔的EMIB封装方案，以应对当前由台积电CoWoS封装产能严重短缺带来的供应链挑战。这一动态或将催生一种全新的合作范式——“前端制造交由台积电，后端封装则转向英特尔”。
苹果与英特尔：从封装到代工的深度合作评估
苹果被视为这场潜在合作中最积极的探索者。据报道，苹果已在对英特尔的流程进行评估。其与博通共同设计的“Baltra”AI芯片原计划采用台积电CoWoS封装，但由于产能限制，正考虑转向英特尔的EMIB技术。
双方的潜在合作远不止于此。有传闻称，苹果最快可能在2027年采用英特尔的Intel 18A-P制程工艺，用于生产MacBook Air和iPad Pro等设备中定位稍低的M系列芯片。苹果已获得相关技术资料，为后续合作铺平了道路。业界分析认为，从先进封装入手进行合作，或许会成为双方深化关系的“试金石”。
行业趋势：分散风险与保障供应
这一动向折射出芯片行业的两大核心趋势：
先进封装成为瓶颈与关键竞争力：随着摩尔定律放缓，先进封装技术（如EMIB、CoWoS）对提升芯片整体性能至关重要，其产能已成为影响产品上市的关键制约因素。
供应链多元化的迫切需求：主要客户（如苹果）和芯片设计公司（如英伟达、AMD——后者据传也在评估Intel 14A工艺）正积极寻求供应链的多元化，以分散过度依赖单一供应商（如台积电）的技术与产能风险，确保供应安全。
综合来看，若英特尔能凭借其EMIB封装技术成功切入原由台积电主导的先进封装市场，将可能逐步改变全球芯片制造与封装的产业格局。
