英特尔EMIB获苹果青睐改写芯片供应链格局
近日,英特尔凭借其先进封装技术EMIB(嵌入式多芯片互连桥)吸引了业界的广泛关注。有消息称,包括美满电子科技(Marvell)、谷歌、Meta及联发科在内的多家科技巨头,正在评估采用英特尔的EMIB封装方案,以应对当前由台积电CoWoS封装产能严重短缺带来的供应链挑战。这一动态或将催生一种全新的合作范式——“前端制造交由台积电,后端封装则转向英特尔”。
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苹果与英特尔:从封装到代工的深度合作评估
苹果被视为这场潜在合作中最积极的探索者。据报道,苹果已在对英特尔的流程进行评估。其与博通共同设计的“Baltra”AI芯片原计划采用台积电CoWoS封装,但由于产能限制,正考虑转向英特尔的EMIB技术。
双方的潜在合作远不止于此。有传闻称,苹果最快可能在2027年采用英特尔的Intel 18A-P制程工艺,用于生产MacBook Air和iPad Pro等设备中定位稍低的M系列芯片。苹果已获得相关技术资料,为后续合作铺平了道路。业界分析认为,从先进封装入手进行合作,或许会成为双方深化关系的“试金石”。
行业趋势:分散风险与保障供应
这一动向折射出芯片行业的两大核心趋势:
先进封装成为瓶颈与关键竞争力:随着摩尔定律放缓,先进封装技术(如EMIB、CoWoS)对提升芯片整体性能至关重要,其产能已成为影响产品上市的关键制约因素。
供应链多元化的迫切需求:主要客户(如苹果)和芯片设计公司(如英伟达、AMD——后者据传也在评估Intel 14A工艺)正积极寻求供应链的多元化,以分散过度依赖单一供应商(如台积电)的技术与产能风险,确保供应安全。
综合来看,若英特尔能凭借其EMIB封装技术成功切入原由台积电主导的先进封装市场,将可能逐步改变全球芯片制造与封装的产业格局。
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