12月22日，中科飞测（688361.SH）在投资者互动平台上透露，公司旗下的3D AOI设备、三维形貌量测设备以及套刻精度量测设备等多款产品，均已通过HBM先进封装工艺的验证，并实现批量销售。目前，公司客户已基本覆盖国内主要的HBM厂商，来自客户的订单量持续增长，在手订单充足。
公司正稳步推进各系列设备的产业化进程，并取得积极进展。目前，其设备已在先进前道制造、先进封装、化合物半导体、大硅片和制程设备领域，获得超过200家客户产线的广泛应用与验证。
公司位于广州的IPO募投项目建设顺利，将于近期投产。投产后，公司产能将实现显著增长，以满足不断攀升的生产需求。此外，公司正在有序推进上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化基地项目、深圳总部基地及研发中心升级建设项目。目前各项进展顺利，这些举措将推动公司经营规模持续稳步增长。
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