12月21日消息,荣耀今日在微博预热其WIN系列新款手机。据悉,新机将搭载第五代骁龙8至尊版芯片,全系支持IP68/IP69/IP69K级别的防尘防水能力。

据介绍,该系列手机将全系标配荣耀自研的鸿雁通信系统,并采用抢网通信双芯片设计,覆盖抢网Wi-Fi及C1+芯片,确保用户在游戏、户外、室内等多种场景下信号持续稳定,官方宣称其能做到“游戏信号不失联,战场随时可在线”。
结合此前数码博主@数码闲聊站的爆料,该系列新机型将全系配备1216双扬声器、3D超声波屏下指纹、金属中框以及IP68/69/69K防尘防水。全系机型的屏幕规格和电池容量保持一致,核心差异在于芯片和影像系统,预计为荣耀WIN系列。

参数方面,这款新机将采用一块6.83英寸、支持185Hz刷新率的LTPS直屏,拥有1.4mm四边窄边框,支持4800Hz左右高频PWM调光,内置10000mAh级别大容量电池,并支持100W有线快充和80W无线快充。

值得注意的是,荣耀WIN系列新机将于12月26日正式发布,届时将带来更详细的报道。
