12月19日消息，据美国对外关系委员会（CFR）最新发布的报告分析，华为虽在AI芯片领域取得显著进展，但英伟达的领先地位不仅依然稳固，且预计未来两年内其优势还将急剧扩大。

报告通过对比两家公司的公开性能数据与产能测算指出，当前美国最顶尖的AI芯片性能约为中国同类产品的5倍。预计到2027年下半年，英伟达最先进的AI芯片性能将比华为强大约17倍。

报告直言，华为在至少两年内难以推出性能超越英伟达H200的产品。预计其将于2027年第四季度推出的昇腾960，其性能和显存带宽才可能与目前的H200持平。

除了芯片性能，报告还着重提到了产能问题。即便在最乐观的假设下，即华为的AI芯片产能能在2025年达到80万颗、2026年达到200万颗、2027年达到400万颗。

这一数字仍远远低于英伟达同期产能：预计仅为英伟达2025年产能的约5%，到2026年将降至4%，2027年进一步降至2%。

报告甚至明确表示，即便华为在2027年实现产能百倍增长，其总产量也无法达到英伟达的一半。

此外，尽管华为推出了如CloudMatrix 384等集群系统，试图“以量补质”，但报告指出，即使在最激进的芯片生产假设下，华为也无法以有意义的数量规模生产这些集群系统。