12月17日消息，据相关报道，手机芯片工艺将在2026年正式迈入2纳米时代。届时，苹果iPhone的A20和A20 Pro芯片预计都会采用台积电最新的2纳米制程工艺。

与目前的3纳米FinFET工艺相比，台积电的2纳米技术升级为全新的GAA架构。这种新一代工艺有望在性能和能效方面带来显著提升，因此已经吸引了大批客户的订单。

相比传统的FinFET，GAA架构的优势在于采用了纳米片堆叠技术，能够实现对电流的更精准控制，并大幅降低漏电现象。得益于这一特性，2纳米工艺预计能在相同功耗下实现10%至15%的性能提升；或者在相同性能水平下，将功耗降低25%至30%。

报道指出，台积电2纳米芯片的量产工作预计在今年年底正式启动。目前，公司两座工厂的2纳米产能已被预订一空。为满足强劲的客户需求，台积电需要额外新建工厂，这项工程预计需要高达286亿美元的投资。

据悉，苹果、高通、联发科、AMD等多家科技巨头都是台积电2纳米工艺的客户。面对如此庞大的需求，台积电难以完全满足所有客户。目前，苹果已拿下了超过半数的初期产能，剩余产能则由其他客户分得。按照计划，台积电将在2026年底前，把2纳米芯片的月产能提升至10万片。

值得一提的是，三星在今年早些时候也启动了其2纳米GAA工艺的量产。但公开数据显示，三星2纳米GAA在性能和能效上相比其3纳米工艺的提升并不明显。这可能是因为其工艺“良率尚未达到最佳水平”，相关数据或许会随着时间的推移而得到改善。