曝iPhone 18 Pro设计大改：灵动岛取消，单打孔屏配屏下Face ID
2025年12月17日，苹果公司计划对下一代旗舰机型iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的正面设计做出重大调整。根据相关消息，新机型将摒弃沿用多年的“灵动岛”药丸形挖孔结构，转而采用左上角单打孔方案，仅保留前置摄像头开孔；同时，将Face ID所需的全部传感器移至屏幕下方，实现更完整的全面屏视觉体验。
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在硬件配置方面，iPhone 18 Pro系列预计将搭载基于台积电2纳米制程工艺打造的A20 Pro芯片，性能和能效有望进一步提升。该芯片还可能引入CoWoS先进封装技术，以增强芯片集成度与数据处理能力。为应对更高性能带来的发热问题，Pro系列或将首次采用不锈钢材质的均热板散热系统，优化整机温控表现。
影像系统也将迎来升级，新机型或配备三层堆叠式图像传感器，在感光能力、动态范围及响应速度等方面实现提升，进一步强化拍摄质量。此外，此前引入的侧边相机控制按键功能或将简化，取消触觉反馈机制，仅保留物理按压操作。
外观配色方面，苹果正在内部测试包括深棕、紫灰在内的多种新色调，并有望作为全新选项投入市场。若上述设计如期落地，此次更新将成为iPhone正面布局自问世以来最具变革意义的一次演变。
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