12月17日,据外媒报道,苹果公司正与至少一家合作伙伴展开初步磋商,有望首次在印度启动iPhone芯片的封装与组装业务。
此前,苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节。
而最新的谈判进展显示,苹果在印度的布局可能从现有的终端产品组装,进一步向上游延伸至更复杂的半导体封装领域。
报道指出,苹果公司已与CG Semi半导体公司进行了会谈。后者正在印度建设一座半导体封装测试代工厂,这也将是苹果首次考虑在印度组装和封装部分芯片。
报道还称,目前尚不清楚将在印度工厂封装哪些具体芯片,但大概率会是显示驱动芯片。
CG Semi向媒体表示,不会对市场猜测或与特定客户的讨论发表任何评论。
尽管合作前景可期,但上述谈判目前均处于初步阶段。
有知情人士透露,即便磋商取得进展,鉴于苹果严苛的质量标准,此次合作对CG Semi而言“或将是一场艰巨的攻坚战”。
该人士补充道:“苹果同时在与多家企业洽谈供应链的各类合作,但最终能跻身其供应商名单的企业寥寥无几。”

