12月17日，国际半导体产业协会（SEMI）在近期于日本举行的SEMICON Japan 2025展会上发布预测，今年全球半导体制造设备市场规模预计将达到1330亿美元。这一数字将在2024年已创历史纪录的基础上，进一步实现13.7%的增长。展望未来，2026年与2027年的市场规模预计将分别攀升至1450亿美元和1560亿美元。

半导体制造设备市场大体可按细分领域分为“两大三小”，即前端的晶圆厂设备（WFE），以及后端的半导体测试设备、组装和封装设备。

SEMI预计，WFE设备在未来三年的增幅将分别达到11.0%、9.0%和7.3%，到2027年将增至1352亿美元；今年半导体测试设备领域总营收有望实现48.1%的激增，达到112亿美元，并于2026年及2027年分别提升12%和7.1%；组装和封装设备未来三年的增幅则分别为19.6%、9.2%和6.9%。

而在WFE设备内部，按照应用划分，代工/逻辑领域未来三年的销售额增幅预测值分别为9.8%、5.5%和6.9%，2027年将达到752亿美元；DRAM内存与NAND闪存的同期增幅则分别是15.4%、15.1%、7.8%和45.4%、12.7%、7.3%。