12月17日，据科技媒体 The Information 昨日（12月16日）发布的博客文章爆料，苹果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将迎来一次重大的外观变革。消息称，苹果计划彻底抛弃沿用多年的“灵动岛”药丸形挖孔设计，转而采用左上角单打孔前置摄像头，并配合屏下 Face ID 技术。

这一消息与数码博主 @数码闲聊站 今年11月爆料的内部信息相符。彼时消息指出：“iPhone 18 Pro 系列的一些前瞻信息显示，其屏幕形态会发生变化，正在测试一项特殊的 HIAA 挖孔方案，看起来是更小型化的设计；主摄测试可变光圈；横向大 Deco 布局不变，后盖或有透明设计，Pro Max 机型或将首次采用钢壳电池。”

注：HIAA 全称为 Hole-In-Active-Area，是一项关键的屏幕制造技术，主要用于实现更极致的前置摄像头“挖孔屏”方案。它通过激光微钻孔工艺，在 OLED 屏幕的有效像素显示区（Active Area）内精准打孔。

相比于完全隐藏但会导致画质受损的屏下摄像头方案，HIAA 作为“打孔屏”的终极形态，被认为是在2027年实现完美全屏前最高画质自拍的最稳妥方案。

在硬件规格上，iPhone 18 Pro 系列预计将搭载 A20 Pro 处理器。这颗芯片将采用台积电最先进的 2nm 工艺节点，并结合 CoWoS 封装技术，实现处理器、统一内存与神经引擎的紧密集成。

通信方面，新机将启用苹果自研的 C1X 或 C2 调制解调器，并搭配 N1 网络芯片。为确保高性能持续输出，Pro 系列还可能配备不锈钢均热板散热系统。

相机控制按钮方面，消息称新方案将移除原有的电容感应层，取消滑动变焦等触控功能，仅保留压力感应层。

影像方面，Pro 系列有望搭载三层堆叠式图像传感器以提升拍摄质量。此外，苹果目前正在测试棕色、紫色及勃艮第红三种新配色，最终量产版或将从中择一推出。