12月16日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）新闻发布会在深圳举行。主办方中国电子信息博览会组委会正式宣布，本届博览会定于2026年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）举办，并将首次设立“人工智能赋能制造业规模化跃迁大会”。发布会上，组委会秘书长陈雯海详细介绍了CITE 2026的全新亮点与筹备进展。

据悉，本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为主题，秉持开放合作理念，致力于构建一个覆盖全球电子信息全产业链的高端展示平台。展会设立了消费电子、具身智能、AI大模型/智算中心、AI+应用场景、集成电路、低空经济、电子元器件、特种电子与两用电子技术等多个展区，系统化呈现从智能终端、人工智能、低空经济到半导体基础的全产业链创新全景。

其中，消费电子展区聚焦AI驱动下的个性化与智能化浪潮，将集中展示折叠屏手机、AI手机、全屋智能、健康穿戴、新型支付终端等前沿产品，直观呈现万亿级消费市场的新趋势。具身智能展区将重点呈现人形机器人、机器狗、工业/服务机器人、AGV、机械臂及虚拟数字人等尖端成果，展现智能体与物理世界交互的巨大潜力。AI大模型/智算中心展区聚焦算力基石，展示服务器/存储、边缘计算、智算中心、液冷技术（沉浸式、冷板式）及算力运维等关键环节，支撑人工智能从模型训练到规模应用的全栈需求。AI+应用场景展区深入落实“人工智能+”行动，全方位展示AI在金融、医疗、教育、玩具、驾驶、安防、眼镜等垂直领域的深度融合与创新应用，见证AI赋能千行百业的生动实践。

此外，集成电路应用展区围绕“质量跃迁”与国产替代，展示AI芯片、存储芯片、模拟/射频/电源管理芯片等关键产品，并突出RISC-V架构与OpenHarmony生态的协同创新。低空经济展区重磅呈现eVTOL（电动垂直起降飞行器）、各类无人机、探测设备、飞行模拟器及行业解决方案，展现深圳作为产业高地，在城市空中交通、物流配送、应急救援等领域的领先实力。电子元器件展区广泛展示被动元件、连接器、传感器、半导体设备核心部件、分立器件等上游关键产品，满足通信、汽车、工控、AI等领域对高性能基础元件的旺盛需求。特种电子与两用电子技术展区服务国家战略与高端制造，汇聚各大军工集团、科研院所与科技企业，展示特种集成电路、高端基础元器件、电子工艺材料、测试设备及智能无人系统，推动军民技术协同创新与融合发展。

除展览展示外，CITE 2026还将打造贯穿展期的“2+8+N”系列高端活动矩阵。

其中，“2”大核心活动包括开幕主题论坛，汇聚院士、专家与产业领袖，共话前沿趋势；以及备受瞩目的中国电子信息博览会创新奖及金奖评选。“8”大垂直领域深度论坛围绕八大主题，举办系列专业论坛，开展前沿技术研讨、政策解读与案例分享，促进细分领域深度交流。同期博览会还将举办超过50场会议、研讨会及海外买家采购对接活动，通过深化与海外使领馆、商协会合作，采用“采购品类分区对接”模式，为参展商与全球优质买家搭建高效、精准的商贸桥梁。上届博览会成功促成150场对接，成效显著。

CITE 2026同期还将首次推出“人工智能赋能制造业规模化跃迁大会”。中国电子、中煤信息化以及大湾区各央企与龙头企业将悉数出席，共同深入探讨如何将“灯塔经验”系统重构为可复制的智能化经验，赋能大湾区产业升级。