苹果将与博通自研AI服务器芯片，采用台积电3nm工艺专攻推理
12月16日，IT之家援引科技媒体Wccftech报道称，苹果公司正进一步深化其“垂直整合”战略，不仅持续发力消费电子终端，更将触角延伸至核心算力基础设施领域，加速研发代号为“Baltra”的首款自研AI服务器芯片。
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报道指出，苹果已正式启动该自研项目，并选择博通（Broadcom）作为关键合作伙伴，由其负责攻克核心网络传输技术。这款芯片预计要到2027年才能正式投入商用，此举被视为苹果摆脱对英伟达芯片依赖的关键一步。
据IT之家转述原文介绍，“Baltra”芯片在设计理念上并未盲目追求全能，而是精准锁定了“AI推理”（Inference）这一细分赛道。苹果目前并不打算亲自下场训练超大规模AI模型，而是选择以每年10亿美元的代价，租用谷歌拥有3万亿参数的定制版Gemini模型来驱动云端“Apple Intelligence”服务。
因此，苹果的自研芯片无需应对模型训练所需的庞大算力消耗，而是将所有性能集中于“执行”环节，即利用已有模型快速处理用户指令，例如根据提示词撰写邮件或处理Siri请求。
基于“推理优先”的战略定位，“Baltra”的架构设计将与传统的训练芯片截然不同。训练芯片侧重于海量数据的吞吐与高精度计算，而推理芯片则更强调“低延迟”和“高并发吞吐量”。
据分析，苹果与博通将重点优化芯片的INT8（8位整数）等低精度数学运算能力，这不仅能够大幅降低能耗，还能显著提升用户端的响应速度。此外，供应链消息指出，该芯片极有可能采用台积电先进的3nm“N3E”工艺，设计工作预计在未来12个月内完成。
该媒体分析，从终端设备到云端服务器，苹果正试图通过掌控每一个核心技术节点，构建起一道难以逾越的竞争壁垒。
苹果正在加速扩展其自研芯片版图。除了外界熟知的A系列（iPhone）和M系列（Mac）芯片外，还积极部署其他芯片，例如5G基带芯片C1，以及Wi-Fi和蓝牙芯片N1等等。另有消息称，苹果正针对未来的AI眼镜，开发一款基于Apple Watch S系列芯片的衍生版本。
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