12月15日，AMD在其官方招聘信息中透露，公司正在招募一名负责流片验证阶段的物理设计验证CAD工程师。该职位的优先条件明确提到，应聘者需要“熟悉Power Via与3DStack概念”。尽管这一术语在表述上与英特尔代工最新命名略有差异，但业界普遍认为，此处所指的Power Via极有可能对应英特尔在其Intel 20A及18A工艺节点中引入的背面供电技术PowerVia。
将一项源自竞争对手的技术概念纳入招聘要求，或许反映出AMD在先进制程开发中对类似技术路径的关注与布局。这一动向也可能暗示双方在先进工艺领域存在潜在的合作可能性。同时，也不能排除“Power Via”在此处被用作对多种背面供电架构的泛称，尤其是考虑到台积电与三星在该类技术上的量产进程相对滞后，AMD可能正积极评估包括外部合作在内的多种技术方案，以推进其下一代芯片设计。
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