12月12日消息，三星计划在明年上半年推出一款全新的旗舰芯片Exynos 2600。这款芯片将采用三星自家的2nm GAA制程工艺，成为全球首款量产的2nm芯片。相比之下，苹果、高通和联发科的2nm芯片预计要到明年下半年才会正式亮相。

据了解，Exynos 2600的创新之处并不仅仅在于率先采用了2nm制程。三星还为其应用了全新的HPB热管理技术。

具体来说，在之前的Exynos芯片设计中，DRAM内存被直接堆叠在处理器（AP）的顶部。而这一次，三星将铜基HPB散热片封装在Exynos 2600芯片的上方，并将DRAM内存移至芯片侧面。

由于散热片与处理器芯片直接接触，芯片产生的热量能够被铜质散热片高效地散发出去。这使得芯片的工作温度相比三星上一代产品平均降低了惊人的30%，从而彻底解决了因过热而降频的问题。

值得注意的是，三星正计划向高通、苹果等其他客户开放其HPB封装技术。如果高通和苹果也采用这项技术，它们自家芯片的发热状况也将有望得到显著改善。

按照规划，Exynos 2600芯片将首先由三星Galaxy S26和Galaxy S26+两款机型搭载，相关终端预计将于明年2月正式上市。