12月12日，IT之家报道，固态技术协会JEDEC宣布，其SPHBM4内存规范已接近完成。这里的"SP"是"Standard Package"（标准封装）的缩写。
SPHBM4的DRAM核心层与标准HBM4相同，两者在容量扩展方面并无差别。其关键区别在于：SPHBM4的接口基础裸片部分采用了不同的设计，允许其安装在标准的有机基板上，而非传统的硅基板之上。
此外，标准HBM4内存拥有2048个I/O数据引脚，而SPHBM4的这一数量将缩减至512个。为实现相当的总数据传输速率，SPHBM4将具备更高的工作频率，并采用4:1串行化技术。这种设计也是为了配合有机基板所能支持的、凸点间距密度更低的材料特性。
SPHBM4采用有机基板布线的一个显著优势是，它在SoC和HBM内存堆栈之间允许更长的线径空间。这不仅能提升单一封装内可集成的堆栈数量，还将有助于进一步提高系统的内存总容量。
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