联发科2025数智科技大会揭秘：全景图谱展现智慧生态未来
12 月 5 日，2025 中国电信数智科技生态大会在广州盛大召开。
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大会以“智能领航，智惠共生”为核心议题，旨在探索 AI 浪潮下数字科技的演进方向。在众多参展厂商中，MediaTek（联发科）以全场景的姿态亮相，不仅带来了备受瞩目的天玑 5G 移动平台，更展示了其在智能汽车、智能互联、智能家居及卫星通信领域的深厚布局。
此次参展不仅是产品实力的集中呈现，更通过与中国电信、小米等伙伴联合展示端网融合技术，向业界释放了明确信号：在从“万物互联”迈向“万物智联”的关键节点，MediaTek 正依托底层算力与连接技术的双重革新，为产业生态提供极具竞争力的核心解决方案。
旗舰双引擎：移动端与车规级的制程“超车”
在联发科的展台中，最引人注目的无疑是天玑旗舰移动芯片与在快速崛起的汽车平台。而这两大领域的最新成果 —— 天玑 9500 与天玑座舱 S1 Ultra，也代表了目前半导体行业在消费电子与车载计算领域的顶尖水准。
天玑 9500：全大核架构的极限突围
作为移动端旗舰的代名词，天玑 9500 这款于 9 月 22 日在深圳正式发布的芯片，再次延续并强化了联发科引以为傲的“全大核”设计理念。
从架构上看，天玑 9500 彻底摒弃了传统的大小核组合，转而采用极其激进的三级全大核架构。其 CPU 包含 1 颗主频高达 4.21GHz 的超大核 C1-Ultra，3 颗 3.5GHz 的 C1-Premium 超大核，以及 4 颗 2.7GHz 的 C1-Pro 大核。依托台积电第三代 3 纳米制程工艺，该芯片集成了超过 300 亿个晶体管。这种“暴力”堆料的结果是显著的：据最新数据，天玑 9500 在 Geekbench 6 单核跑分中突破 4000 分大关，多核跑分超过 11000 分，稳居行业第一梯队，与 A19 Pro、8E5 等竞品形成鼎足之势。
然而，高性能并未以牺牲能效为代价。得益于更大的 16MB 三级缓存与 10MB 系统缓存，以及精细的电压管理技术，天玑 9500 在提供同等峰值性能时，超大核功耗降低了 55%，多核功耗降低了 37%。这种能效优势在日常高频场景中尤为明显，例如在游戏加语音通话、视频录制等重负载场景下，其功耗最高可下降 30%。
在 AI 算力方面，天玑 9500 采取了“双 NPU”策略，精准解决了端侧 AI 的“爆发力”与“持久力”矛盾。其中，超性能 NPU 990 专为 Transformer 和大模型运算设计，峰值性能较上代翻倍，在苏黎世 AI BenchMark 中得分超 15,000 分，持续霸榜；而业界首个“超能效 NPU”则采用存算一体架构，专注于低功耗 AI 模型的常驻运行（Always ON），使运行时功耗大幅降低 42%。
这种算力底座也赋能了影像系统的飞跃。搭载 Imagiq 1190 ISP 的天玑 9500，不仅支持行业首个 4K/60fps 电影级人像视频拍摄，还实现了 4K 120 帧视频的高规格防抖。通过 NPU 的深度协同，其物体追踪运算速度提升了 5 倍，实现了“帧帧追焦”的抓拍体验，并能高效处理 2 亿像素的高画质照片，让计算摄影真正落地。
天玑座舱 S1 Ultra：定义智能座舱算力天花板
如果说天玑 9500 是联发科在移动领域的守成之作，那么天玑汽车平台则是其开疆拓土的利器。本次展出的天玑座舱 S1 Ultra，作为 MediaTek 首款 3nm 旗舰座舱芯片，不仅代表了制程工艺的跨越，更以消费电子级的技术积淀，对汽车行业实施了一场算力层面的“降维打击”。
在硬件规格上，天玑座舱 S1 Ultra 确立了新的行业标尺。其 CPU 基于先进的 Armv9 架构，提供高达 280K DMIPS 的通用算力；GPU 算力更是达到 4000 GFLOPS 并支持硬件级光追技术；配合算力高达 53 TOPS 的 NPU ，构建起强大的异构计算体系。这一架构内建了高性能 AI 计算单元与轻量化生成式 AI 引擎，不仅解决了 AI 运算精度的难题，更通过高效的内存带宽管理，加速了端侧多模态大模型的落地。
得益于此，S1 Ultra 可支持高达 130 亿参数的 AI 大语言模型，在车内即可流畅运行主流 LLMs 及 Stable Diffusion 等 AI 绘图功能。这种强大的端侧算力，让 3D 图形界面语音助手、多屏互动以及驾驶警觉性监测等应用得以在本地高效运行，从而为智慧出行带来了更高的数据安全性与更低的操作延迟。
在商业落地层面，首批搭载该芯片的深蓝 L06 已充分验证了其价值。相比目前市场主流的 5nm 或 7nm 方案，采用 3nm 工艺的 S1 Ultra 展现出代际级的能效优势。它不仅在 Antutu 跑分上表现卓越，更支持最高 10 屏并发与 8K 视频播放，真正将“移动影院”般的沉浸式体验带入座舱。
更为关键的是，S1 Ultra 展现了高度集成的 SoC 优势。它将调制解调器、5G T-BOX、双频 Wi-Fi、蓝牙、GNSS 以及旗舰级 ISP 悉数囊括，甚至集成了 360 度环视与座舱监测功能。这种“All-in-One”的设计大幅降低了整车电子架构的复杂度与成本，同时为未来的 OTA 升级与更复杂的端侧大模型部署预留了充足的算力冗余。此外，联发科还同步展出了同样基于 3nm 工艺的天玑座舱平台 C-X1，通过双 AI 引擎与 NVIDIA GPU 的强强联合，进一步拓宽了高端智能座舱的想象空间。
连接无处不在：构建“端网云”协同的坚实基座
除核心算力平台外，MediaTek 在连接技术领域的深耕同样是本次参展的重点。
在展区内，从 5G-A 调制解调器到 Wi-Fi 7 解决方案，再到端网融合的创新应用，联发科展示了其作为通信基建赋能者的角色。
在 5G 向 5G-A（5.5G）演进的过程中，MediaTek M90 5G 调制解调器成为了技术标杆。这款于 MWC 2025 正式推出的产品，符合 3GPP R17/R18 标准，下行峰值速率高达 12Gbps。M90 的核心亮点在于引入了“MediaTek 调制解调 AI 技术”（MMAI）。通过内置 AI 模型，芯片能够智能识别数据流量模式与使用场景，从而优化功耗与延迟。这种 AI 赋能的连接技术，使得 M90 能够以 99.5% 的准确率识别使用环境，并将数据吞吐量提升 24%，同时配合 UltraSave 技术将平均功耗降低 18%。
此外，MediaTek 在卫星通信领域的布局也日趋成熟。现场展示的 Quectel CC660D-LS 模组搭载了 MT6825 芯片，支持 IoT-NTN 通信，为远程监控与紧急通信提供了低功耗、高整合度的解决方案。这也标志着联发科已构建起涵盖地面 5G、Wi-Fi 及非地面网络（NTN）的全维度连接体系。
本次大会上，MediaTek 与中国电信、小米联合打造的“端网融合 5G 室内定位技术”成为了行业关注的焦点。长期以来，室内定位一直是导航领域的痛点。该技术创新性地通过北斗高精度定位的芯片级解算与 AI 算法，通过集成电信定位 SDK 将网络 RTK 数据及 5G 室内定位数据送入终端设备搭载的 MediaTek 芯片。最终实现更高精度及超低延迟的 5G 辅助北斗定位，提升 5G 室内定位效果，室内定位精准度可提升 50%，为商场导航、地下停车场寻车等复杂场景提供了可落地的解决方案。
在构建无缝互联的数字基座方面，MediaTek Filogic 无线连接平台展现了其全方位的技术覆盖能力。该平台全面兼容 Wi-Fi 6/6E/7 标准，兼具高性能、低功耗与高稳定性，旨在满足家庭、企业及物联网场景下对流畅实时连接的严苛需求。
针对运营商市场，MediaTek 展示了专为全屋光纤组网设计的 AN9510 与 AN7553 系列芯片解决方案。其中，AN9510 凭借创新的单芯片架构，能够独立承担 FTTR 主网关的上下行端口功能，在简化设计的同时有效降低了主网关功耗，为构建绿色节能的网络环境提供了有力支持。
在消费级终端领域，现场亮相的 BE3600 及 BE5000 两款路由器均搭载了 MediaTek Filogic Wi-Fi 7 解决方案，带来了更低延迟与更稳定的连接体验。其集成的 Xtra Range 3.0 技术显著突破了覆盖瓶颈，可将 Wi-Fi 信号额外延伸 30 米，通过增强的穿墙能力大幅削减信号死角。
在视听体验方面，MediaTek Pentonic 800 智能电视芯片则展示了 AI 对画质的重塑能力。该芯片支持 AI 超分辨率（AI-SR 3.0）、AI 场景识别画质监测等多种增强技术，能够显著减少画面噪点，优化 4K 显示设备的流媒体及游戏画质。
回顾 2025 中国电信数智科技生态大会，从天玑 9500 对移动计算边界的拓展，到天玑座舱 S1 Ultra 对汽车智能化的重新定义，再到 M90 与 Filogic 在连接技术上的持续演进，MediaTek 展现出了一种系统性的生态构建能力。
在 AI 深度融入终端的当下，联发科正通过“全大核”与“混合 AI 算力”的差异化技术路线，成功地将高性能、低功耗与高整合度结合在一起。这不仅巩固了其在智能手机市场的领先地位，更为其在汽车、物联网及运营商市场打开了第二增长曲线。
对于整个数智化行业而言，MediaTek 也早已超越单一芯片供应商的定位 —— 它正以全栈式底层技术底座为核心，提供覆盖算力、连接、智能交互的一体化解决方案，为千行百业的数智化转型注入强劲动力，更成为支撑万物智联时代稳步前行的“算力基建”核心构建者。
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