2025年12月11日，全芯智造技术股份有限公司正式向安徽证监局提交辅导备案登记，启动上市筹备工作，辅导机构为国泰海通证券股份有限公司。这一进展标志着企业向资本市场迈出了关键一步。

公开信息显示，国家集成电路产业投资基金二期目前持有全芯智造8.89%的股份，为其第一大股东。这是该基金在2025年内投资的第三家电子设计自动化（EDA）企业，反映出国家级资本对国内核心EDA企业的持续聚焦与支持。除了国家背景资金，TCL创投等产业资本也已参与投资，多家金融与产业机构共同构建了多元化的资本支持体系。

今年9月，全芯智造完成了一轮金额达10亿元人民币的C轮融资，农银资本、中国人保等金融机构的加入进一步增强了公司的资金实力，为技术研发和市场拓展提供了有力保障。

作为专注于制造环节的国产EDA领先企业，全芯智造已建立起四大核心技术平台：国产计算光刻平台、设计与制造协同优化平台、智能制造管理平台以及全流程工艺器件仿真设计平台，覆盖半导体制造的关键技术节点，形成了较为完整的技术闭环。

截至目前，公司累计申请专利182项，在关键技术领域实现多项突破。其最新推出的“用于半导体器件的仿真方法”专利，创新性地融合化学机械研磨（CMP）物理模型与神经网络算法，在显著提升研磨后表面形貌预测精度的同时，大幅缩短仿真周期，有效解决了传统仿真过程中效率与准确性难以兼顾的技术瓶颈。

当前，中国EDA产业正处在加速发展的关键阶段。作为支撑集成电路设计与制造的基础工具，EDA被称为“芯片之母”。然而，全球市场长期由少数国际企业主导，国内市场整体国产化率约为11.5%，而在制造相关EDA工具领域，对外依赖程度更为突出。

行业数据显示，2024年中国EDA市场规模已超过130亿元，年均复合增长率高于全球平均水平。随着国内晶圆制造产能持续释放，制造类EDA工具的需求不断增长，市场潜力逐步显现。

业内普遍认为，全芯智造推进上市进程，将对国产EDA生态产生积极影响。通过资本市场融资，有助于缓解企业在高端人才引进和技术研发上的投入压力。同时，龙头企业走向资本化也有利于推动产业链上下游资源整合，加强EDA工具与芯片设计、制造环节的深度融合，助力突破关键工艺环节的技术短板，提升国内半导体产业链的整体自主能力。