12月11日，据科技媒体SemiAnalysis在X平台发布的推文分析，苹果为iPhone 17系列准备的A19及A19 Pro芯片的裸片尺寸（Die Size）将比前代的A18和A18 Pro分别缩小9%和10%。
注：Die Size通俗来说就是芯片核心（硅片）的物理面积。这就像是房子的占地面积。通常工艺越先进，同样的性能占用面积就越小，或者说同样的面积能塞进更多晶体管。
该媒体指出，苹果A19和A19 Pro芯片采用了台积电最新的3nm N3P工艺。理论上，该工艺相比上一代N3E只能提供4%的面积缩减红利。这意味着苹果并非单纯依赖代工厂的制程进步，而是通过内部设计创新，完成了这一超越物理限制的工程壮举。
SemiAnalysis进一步解析了苹果“以小博大”的技术细节。苹果工程师在保持SLC（系统级缓存）容量为4MB不变的前提下，将其占用面积从1.08 mm² 压缩至 0.98 mm²。同时，团队通过优化图像信号处理器（ISP）和媒体引擎的布局，释放了更多芯片空间。
这些节省下来的区域被重新分配给了更占空间的能效核心和GPU模块，从而在缩小整体芯片尺寸的同时，不仅未牺牲性能，反而增加了晶体管密度和功能模块。
在核心架构方面，A19系列展现了惊人的能效比。虽然高性能核心的物理尺寸缩小了4%，但通过频率提升保证了输出。真正的质变来自于能效核心。分析显示，A19 Pro的能效核心经历了大幅架构调整，在功耗几乎无增加的情况下，实现了高达29%的性能提升。
图源：极客湾
凭借这一改进，A19 Pro在Geekbench 6测试中击败了骁龙8 Elite Gen 5和天玑9500等同期竞品，成功确立了其在当前旗舰芯片中“每瓦性能（Performance per Watt）”的统治地位。
注：SemiAnalysis是一家半导体和人工智能研究公司，为超大规模数据中心、大型半导体私募股权公司和对冲基金等服务。
该公司销售全球数据中心的相关数据，包括每个季度的功率、建设进展等；跟踪全球约1500家晶圆厂（但实际关键的约50家）；还提供供应链相关数据，如电缆、服务器、电路板、变压器等设备的数据，并进行预测和咨询服务。
