三星新建定制芯片团队，强化自研芯片技术并计划对外输出
IT之家 12 月 3 日消息，韩媒 "IT Chosun" 今日报道称，三星电子近期调整了其 DS（Device Solutions）部门架构，在系统 LSI 事业部门内部新设立了"自研 SoC 开发团队"。随着全球科技巨头对专用芯片的需求持续攀升，此举被视为三星强化自主研发能力，以更快速响应客户项目需求的积极信号。
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据业内消息，新团队隶属于 SoC 事业团队，由长期负责定制化系统半导体研发、并拥有丰富 SoC 设计经验的朴奉一（IT之家注：音译，后文人名同）副社长领衔。在被擢升为副社长后，他将全面负责这一新团队，重点提升系统 LSI 的整体研发实力。
业内人士普遍认为，此举标志着系统 LSI 事业部门正从"按需求设计的外包模式"，转向"自主研发核心架构并输出完整方案"的道路。未来的方向不再仅仅是依据客户需求进行代工设计，而是要自主掌握 SoC 架构、IP、AI 及 NPU 等关键技术，提供真正意义上的定制化芯片解决方案。
一位行业人士表示，苹果、Meta、特斯拉等大型科技企业正在大规模投资面向 AI、影像、传感、移动计算等领域的自研芯片。三星显然也希望通过强化研发主导的体系，提升其自研 SoC 业务的比重与竞争力。
三星在这方面并非毫无基础。早于 2020 年，公司就将分散在晶圆代工和系统 LSI 两大部门的设计支持团队整合起来，成立了定制化 SoC 团队。2024 年末又进一步调整系统半导体业务结构，将其划分为 SoC 事业团队、影像传感器事业团队和 LSI 事业团队三大部分。
同时，三星还成立了市场情报团队，负责战略制定、需求分析与市场研究，以加强各业务线对市场变化的洞察与把握。
今年 11 月的人事调整进一步强化了系统 LSI 事业部门的研发地位。负责推动 AP 业务恢复的事业部长朴容仁继续留任，而负责 SoC 前沿开发的朴奉一则升任副社长。
专家认为，新团队的设立，很可能与"争取新增的大型科技客户"直接相关。成均馆大学教授李钟旭指出，这次调整是为了更精准地满足核心客户的需求，同时也可能意味着未来将与三星的晶圆代工业务产生更紧密的联动。
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