11月27日，TrendForce集邦咨询及旗下“全球半导体观察”在深圳举办“MTS2026存储产业趋势研讨会”及“2026十大科技市场趋势预测发布暨TechFuture Awards颁奖典礼”。会议汇聚全球半导体存储与终端应用产业链逾千名嘉宾，线上观众超万人，重点围绕AI驱动下的供需重构与技术走向展开讨论。
集邦咨询顾问（深圳）有限公司董事长董昀昶在开场致辞中指出，虽然AI使存储市场价格波动剧烈，但AI并非泡沫，需求真实存在，且已改变高科技制造供应链供给顺序。
在上游制造环节，晶圆代工率先感受到“新周期”的压力。集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣介绍，TrendForce预估2026年晶圆代工产业营收将年增19%，其中与AI相关的先进工艺市场年增28%，远高于整体。台积电今年下半年已导入2nm工艺生产，后续规划A16、A10并持续向1nm推进；先进封装方面，2025年产能年增率预计达到27%，CoWoS持续扩张，CoPoS、CoWoP处于蓄势阶段。
在芯片需求结构上，英伟达依旧是AI领域主力厂商，但2026年被视为ASIC芯片起飞的关键节点。美国四大云端业者相继推出自研AI芯片，国内市场则由华为与寒武纪持续推陈出新，并与本土大语言模型结合。最先进工艺不再只服务于少数通用GPU，而是在GPU与大规模定制ASIC之间重新分配，代工厂与云服务商之间的博弈焦点随之转向“谁能拿到更多高端产能”。
内存市场则最直接体现出“新周期”的紧绷程度。集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷指出，AI服务器与通用服务器正共同驱动新一轮存储器超级周期。TrendForce预估，到2026年，与AI及服务器相关应用将占DRAM总产能的66%，云端服务供货商积极签订长约锁定服务器DRAM供给。三大DRAM厂商提高资本支出并规划新厂，但新增产能优先供应HBM，带来明显的产能排挤效应：AI服务器（如NVIDIA GB300）对LPDDR5X需求激增，开始严重压缩智能手机LPDRAM供给，服务器模组同样被HBM挤压，价格自2025年第四季度起明显上扬。
TrendForce分析认为，DRAM将面临比NAND更严峻的缺货，市场上将出现围绕有限产能的竞价；在ASP持续上涨带动下，2026年DRAM平均售价预计年增36%，营收预计飙升56%，但受无尘室空间与设备交付周期限制，位元产出增幅有限，“量不及价”的特征将进一步放大。
在闪存与终端存储方面，集邦咨询研究经理罗智文指出，AI大模型参数规模暴增，带来新的存储瓶颈。HBM速度极快，但容量有限、成本高昂，在HBM（极快、极贵）与传统SSD（慢、便宜）之间形成效能断层；同时，HDD市场因供应链限制交期长达52周，2026年预计将出现150EB缺口，需求被迫转向高密度QLC eSSD，导致整体供不应求。在此背景下，NAND Flash开始从“被动存储”转向“辅助运算核心”：一方面，高带宽闪存HBF被定位为HBM的低成本补充，为GPU提供TB级“温区仓库”，缓解模型容量瓶颈；另一方面，AI SSD在控制器内整合NPU，在本地执行如RAG Top-K等近数据处理，扮演GPU的“智能前哨”，缓解数据管线压力，让GPU专注核心计算。TrendForce判断，在供应偏紧格局与新产品形态共同作用下，2026年NAND产业有望迎来景气与价值重估。
AI对终端形态的重塑同样是产业关注重点。集邦咨询资深研究副总经理邱宇彬指出，AI和AR眼镜正在形成强关联：AI在图像识别、语言处理上的进步，为AR眼镜提供关键功能支持；AR眼镜则通过所见即所得、实时信息推送，加强AI应用黏性，并加快大模型数据积累、缩短训练周期。
受重量、功耗及光学整合难度限制，近两年不带显示器的AI眼镜仍是国际大厂布局重点；但在人类约70%的感官信息来自视觉的前提下，AR眼镜仍被视为终极形态。Meta Ray-Ban今年9月推出首款Display Glasses，被视作AI眼镜迈向AR眼镜的重要节点。
TrendForce预估，在Google、Apple等品牌AR眼镜于2027年后密集上市推动下，2030年全球AR眼镜出货量将超过一千万副，有望成为继智能手机后的新一代大众终端。中国厂商Xreal、RayNeo、Rokid等合计出货已超50万副，并在LEDoS微型显示光机、轻量化光波导材料与加工及整机制造、供应链整合等环节保持领先，为未来放量打下基础。
服务器整体市场则为上述供需与技术演变提供了需求背景。集邦咨询研究经理龚明德表示，根据TrendForce对供应链的调查，预计2025年全球服务器出货成长有望逾7%，AI服务器成长逼近25%；展望2026年，在大型CSP持续扩大资本支出及各国主权云数据中心项目驱动下，全球服务器出货量有机会再增长逾9%，AI服务器则有望维持两成以上成长。他将2026年AI服务器市场的竞争阵营概括为三类：以NVIDIA、AMD为主的GPU AI市场，美、中CSP主导的自研ASIC阵营，以及在国际形势推动下加快走向AI芯片自主化的中国企业阵营，其中既包括互联网企业自研ASIC，也包括华为、寒武纪等本土AI供货商。
在功率半导体侧，集邦咨询分析师龚瑞骄指出，随着AI芯片功耗迅速攀升，数据中心供电架构正在从传统方案转向800V HVDC，SiC与GaN成为关键技术：超高压SiC对于前端固态变压器（SST）至关重要，GaN主要用于中端和末端电源环节，追求更高功率密度和更好动态响应。SiC凭借大规模产能扩张和技术升级，已在电动汽车和能源系统等高压场景确立领先地位；GaN则从技术验证与导入阶段进入由成本效益和多应用领域共振驱动的快速成长阶段，新兴应用包括AI数据中心、机器人与汽车。SiC/GaN晶圆正由6英寸加速迈向8英寸，12英寸GaN备受业界关注。
会议同期，TrendForce发布“2026十大科技市场趋势预测”，提出2026年在AI服务器、液冷散热、800V HVDC与第三代半导体、QLC企业级SSD、2nm GAAFET与2.5D/3D封装、人形机器人与近眼显示等多个领域将迎来关键进展，整体技术路线进一步围绕“AI+带宽效率+能效”收拢。
从晶圆代工、DRAM与NAND，到AI服务器、AR眼镜，再到电源与测试体系，这场深圳会议呈现出相对清晰的共识：AI正在推动一个以存储为枢纽的新周期。2026年被产业界普遍视为观察这一周期走向的关键节点，谁能在先进工艺、带宽密度、能效和终端体验之间找到更优平衡，谁就更有机会在下一轮全球半导体存储与终端竞争中取得主动。
采写：南都·湾财社记者 程洋
