10月28日消息，据媒体报道，苹果计划在2027年推出的iPhone新机将直接跳过iPhone 19，以iPhone 20命名，这将是iPhone问世20周年的重要里程碑。
这一策略延续了2017年iPhone X的做法——当年苹果跳过iPhone 9，推出了iPhone 8与iPhone X。距离20周年iPhone发布还有两年时间，但目前已有这款新品的细节被曝光，具体如下。
无边框曲面屏设计
苹果长期以来的目标是打造一款”宛如整块玻璃”的iPhone，做到无开孔、无边框，这一愿景或许将在2027年成为现实。
爆料称苹果正在研发一款曲面屏手机，以此来实现无边界的视觉效果。三星之前曾多次为Galaxy系列手机配备曲面屏，但如今Galaxy系列已弃用曲面屏方案。若苹果最终采用曲面屏，届时iPhone将呈现出无边框的视觉效果。
屏下Face ID与屏下摄像头
要实现全玻璃设计，苹果需移灵动岛和前摄摄像头开孔。关于这一目标能否在2027年实现，目前传闻存在分歧。
显示分析师Ross Young表示，苹果2027年款iPhone无法搭载屏下Face ID，但其他爆料人士则认为该技术有可能落地。如果苹果无法将所有组件都嵌入屏下，或许会采用”屏下Face ID+前置摄像头小孔径开孔”的折中方案。
OLED屏幕升级
苹果计划为20周年纪念款iPhone配备更亮、更薄的OLED屏幕。该机将采用三星研发的COE OLED屏，这种技术会移除OLED面板中的偏光片，将滤色片直接附着在屏幕封装层上。
此举不仅能减薄整个屏幕模组的厚度，还能增加透光率以提升亮度，同时降低功耗。不过移除偏光片后屏幕反光问题会更难处理，好在苹果已在今年的iPhone机型中加入了全新的抗反射涂层，未来或进一步优化该技术。
摄像头升级
为提升摄像头的动态范围，苹果或采用定制化HDR传感器。消息称iPhone 18系列将搭载可变光圈镜头，预计该传感器会在20周年机型上得到升级。升级后的传感器可在单帧画面中同时捕捉高光与阴影区域的细节。
自研调制解调器芯片
目前苹果仅在iPhone 16e和iPhone Air中采用了自研的C1与C1X调制解调器，但公司计划将该技术推广至全系列iPhone。
苹果的目标是到2027年，让自研调制解调器的性能超越高通同类产品。而2027年恰好是iPhone 20周年，这款纪念机型有望成为搭载高性能自研调制解调器的苹果手机。
由于苹果能更好地整合iPhone中的不同硬件，其自研调制解调器的功耗远低于高通产品。苹果预计，到2027年自研调制解调器在速度和AI功能上都将超越高通，同时大幅提升能效以延长续航。
A系列芯片：或搭载二纳米芯片
传闻iPhone 18系列将首发更小、更快、更节能的2纳米A20芯片；而20周年纪念款机型则可能搭载第二代2纳米芯片——A21芯片。苹果的供应商台积电已在研发1.4纳米制程工艺，但该工艺最早要到2028年才能量产，因此2027年款iPhone暂无法搭载。
