12月8日消息，根据NVIDIA官方发布的公告，其年度AI峰会GTC 2026将于美国西部时间3月16日至19日在加州圣何塞举行，备受期待的黄仁勋主题演讲定于16日登场。
会议期间，NVIDIA将从3月15日起组织多场深度技术研讨会。这些活动的核心内容将聚焦于以NVIDIA技术栈为基础的工作坊，特别是展示CUDA编程模型与机器人技术领域的最新突破。
本届大会的焦点无疑是全新的Vera Rubin平台。作为Blackwell架构之后、连接下一阶段计算的核心硬件，Vera Rubin将采用台积电3nm制程工艺，并搭配更先进的HBM4高带宽内存。
此外，Vera Rubin平台还将集成新一代NVLink与InfiniBand互连技术。预计将推出一系列产品：包括以更高带宽内存为核心的Rubin Ultra、整合了Grace CPU的Rubin Superchip，以及面向大型数据中心部署的Rubin NVL144。
值得注意的是，NVIDIA还有可能在本次大会上透露更多关于其下一代“Feynman”架构的信息。
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