2025年12月5日，AMD基于Zen 5架构的锐龙AI 5 330至锐龙AI 9 HX 375等"Point"系列处理器，全线统一采用了28W的默认热设计功耗（TDP）。不过最新曝光的运输清单显示，基于Zen 6架构的下一代移动端处理器"Medusa Point"将带来更灵活多样的功耗配置方案。
此外，资料显示新一代处理器将改用代号为FP10的封装接口，取代当前Zen 5架构"Strix Point"使用的FP8接口。FP10接口的物理尺寸较FP8增加了约6%，但仍显著小于面向Strix Halo处理器的FP11接口规格。
根据此前已公布的规划，锐龙AI 5与锐龙AI 7系列预计将采用4个计算芯片（CCD）搭配4个图形芯片（GCD）及2个低功耗模块的组合方案，并在28W TDP下运行；而定位更高的锐龙AI 9系列则有望搭载完整的12核计算芯片，其TDP设定为45W，旨在释放更强劲的处理性能。
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