12月5日最新动态显示，中国首家具备碳化硅外延片生产能力的企业天域半导体正式登陆港交所主板。本次上市发行价为每股58.00港元（约合人民币52.70元），开盘价报38.00港元（约人民币34.53元），较发行价下跌34.48%。

截至今日上午9时35分，天域半导体股价较发行价回落22.62%，报44.88港元（约人民币40.77元），公司总市值达176.5亿港元（约人民币160.34亿元）。

根据弗若斯特沙利文行业报告，天域半导体在中国碳化硅外延片领域稳居行业龙头，市场份额占比达30.6%。以出货量计算，其市场占有率进一步提升至32.5%，持续领跑行业。截至2025年5月31日，公司6英寸与8英寸外延片年产能预计达42万片，成为中国少数同时具备两种尺寸外延片量产能力的领先企业。

天域半导体成立于2009年1月7日，总部坐落于东莞松山湖国家级高新技术产业园。公司的成立有效填补了国内产业链关键环节的空白，在2024年末完成最新一轮融资后，其投后估值已突破百亿元大关。

截至目前，天域半导体已完成7轮融资。华为旗下哈勃科技与比亚迪分别位列其第五、第十三大股东，持股比例分别为6.57%与1.50%。

碳化硅功率半导体器件目前已广泛应用于新能源汽车、光伏储能系统、电力供应、轨道交通等新兴领域。据招股书披露，截至2025年5月31日，天域半导体研发团队规模达94人，占员工总数的11.0%。