2025年12月2日最新消息显示，NVIDIA已经正式确认为台积电A16制程节点的首家客户，并且是目前唯一采用这项先进工艺的企业。这款制程技术预计将于2026年下半年正式进入量产阶段，未来将主要应用于NVIDIA计划在2028年推出的Feynman系列GPU产品。
业内人士分析指出，现阶段仅有NVIDIA确定采用A16工艺进行生产。台积电位于高雄的P3工厂预计从2027年开始推进大规模量产，以配合NVIDIA的产品发展节奏。相比之下，苹果公司在完成2nm制程的过渡后，将跳过A16节点，直接转向更先进的A14制程技术。
来自供应链的信息表明，NVIDIA同时向台积电订购了大量3nm制程的晶圆产能，用于制造Rubin与Rubin Ultra系列GPU产品。相较于N2P工艺，台积电A16制程在性能方面实现了显著提升，具体包括运算速度提高8%至10%，功耗降低15%至20%，晶体管密度增加7%至10%。
在技术层面，A16制程采用了Nanosheet晶体管架构，并首次引入SPR背面供电技术，专门为人工智能加速与高性能计算应用场景进行优化。由于该制程制造成本高昂且工艺复杂，初期将以小规模生产为主，由NVIDIA率先投入试产。
在近期举行的年度技术大会上，NVIDIA高层确认了未来四年的AI GPU发展规划：2025年将推出Blackwell Ultra，2026年发布Rubin，2027年推出Rubin Ultra，而2028年将正式推出基于A16制程的Feynman GPU。该产品被视为继Blackwell架构之后最具里程碑意义的升级，将成为公司在人工智能与高性能计算领域的重要战略支撑。
