2025年11月30日，网络信息显示，索尼已对最新款PS5 Slim主机（型号CFI-2116，包括光驱版与数字版）实施了关键性硬件调整，其中最为引人关注的是其散热系统的全面换代。此次改动将原计划用于更高阶机型的新型散热架构直接引入当前主流型号，被视为本年度该系列产品最重要的技术改进。

本次更新并非仅针对个别问题的修复，而是围绕主机长期运行稳定性与使用寿命所进行的核心优化。首先，新机型彻底摒弃了此前使用的液态金属导热材料，此举有效规避了因材料老化导致的导热性能下降以及潜在的金属泄漏风险，显著提升了设备在长时间使用中的安全性和可靠性。

其次，在散热结构方面，新款主机相比2024年发布的PS5 Slim版本进行了显著改进。通过对比拆解图可见，其内部散热片设计经过重新规划，不仅增强了热量传导与散发能力，同时兼顾了结构稳固性与维护便利性，实现了性能与耐用性的更好平衡。

值得注意的是，这套散热方案最初被认为是高端型号专属的技术配置，如今却已下放至标准版Slim机型。这意味着目前市面上销售的CFI-2116型主机在散热表现和整体稳定性方面达到了历代PS5产品的最高水平，被部分用户称为“史上最稳定的PS5”。

随着这一变化，关于主机摆放方式是否影响散热或存在液金泄露担忧的讨论再度浮现。横放与竖放对内部热管理的影响成为用户关注焦点之一。您手中的PS5采用哪种放置方式？是否曾顾虑过液态金属相关的潜在问题？欢迎通过投票表达你的看法。