12月1日消息，全球第二大OSAT（外包封装测试）企业安靠（Amkor）在今年英特尔代工大会（Direct Connect）上宣布，已与英特尔正式建立战略合作伙伴关系。安靠将在其多地制造工厂采用英特尔EMIB先进封装工艺，为EMIB技术建立替代供应来源。
据韩媒ETNews最新报道，安靠已决定在其韩国仁川松岛K5工厂建设EMIB产能。这一选址主要基于该厂区设备已具备满足EMIB先进封装工艺要求的条件，同时当地的材料、零部件及人才资源储备也相当充足。
消息人士透露，安靠韩国仁川松岛K5工厂不仅将承担英特尔自有产品部门芯片的EMIB封装任务，还将为英特尔代工业务的外部客户提供相关服务。
除韩国外，安靠在葡萄牙及美国亚利桑那州的制造工厂也将同步导入英特尔EMIB工艺。
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