英特尔2027年或将代工苹果低端芯片替代M系列
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天风国际证券分析师郭明錤最新发布的预测报告显示，英特尔有望在2027年第二至第三季度开始为苹果代工生产面向入门级的M系列芯片。这一利好消息引发市场强烈反响，推动英特尔股价在当天大幅飙升10.2%，创下自9月18日以来的单日最大涨幅。更值得关注的是，该股已连续五个交易日保持上涨态势，累计涨幅超过20.6%，不仅完全收复了过去11个月的全部跌幅，股价更回升至去年10月29日以来的最高收盘水平。
据内部消息透露，苹果与英特尔已签署保密协议，目前苹果方面已获得英特尔18A先进制程的PDK 0.9.1GA版本工具包。现阶段的关键模拟与研究项目，包括对性能、功耗和面积（PPA）等核心指标的评估，进展都相当顺利且符合预期。接下来，双方将等待英特尔在2026年第一季度正式推出PDK 1.0/1.1版本，以推动后续研发工作的深入开展。
若后续研发进程按计划推进，英特尔计划采用其18A制程工艺为苹果制造入门级M系列芯片。具体量产时间将取决于PDK 1.0/1.1版本发布后的技术验证与调试进度。这款芯片预计将应用于苹果的MacBook Air和iPad Pro产品线——这两大产品系列在2025年的全球出货量预计合计将达到2000万台。
不过值得注意的是，苹果预计将在2025年初推出首款搭载A系列芯片的入门级MacBook，这可能会对低端M系列芯片的市场需求产生一定的分流效应。因此市场预测，在2026至2027年间，由英特尔代工的低端M系列芯片年出货量将维持在1500万至2000万颗之间。总体而言，这笔订单规模相对有限，并不会对台积电目前在苹果M系列芯片供应体系中的主导地位构成实质性影响。
尽管如此，对英特尔而言，此次合作若能成功落地，其战略意义远超直接的财务收益。一方面，这标志着其代工服务部门（IFS）可能已经度过最困难的发展阶段。过去数年间，由于技术迭代放缓及外部客户拓展不力，英特尔的代工业务长期面临发展压力；另一方面，与苹果的此次合作有望成为关键转折点，不仅能够验证其先进制程的技术实力，更为未来基于14A及更先进制程节点，争取苹果及其他头部科技企业的订单奠定坚实基础，进而支持公司在现任CEO领导下推进的整体转型与重振战略。
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