据12月1日消息，PCB头部厂商沪电股份（002463）于11月30日晚间披露，公司已向香港联交所递交H股主板挂牌上市申请并刊发申请资料，募集资金将用于扩充产能以及布局高性能PCB项目等领域。

公开资料显示，沪电股份专注于数据通讯和智能汽车领域的PCB解决方案，产品线覆盖高速网络交换机、路由器、AI服务器及高性能计算设备、智能汽车域控制器等高端线路板。目前公司在昆山设有2个生产基地，并在黄石、金坛及泰国共布局5个制造基地。其中，泰国基地已于2024年投入运营，预计2025年上半年产能利用率将达73.5%。

灼识咨询数据显示，截至2025年6月30日的18个月营收统计中，公司数据中心领域PCB出货量位居全球首位，市场份额占比达10.3%；22层及以上高端PCB产品全球市场份额第一，占有率25.3%；同时，交换机及路由器用PCB产量全球领先，市占率12.5%；L2+级自动驾驶域控制器所采用的高阶HDI+PCB同样位列全球第一，市场份额达到15.2%。

2024年沪电股份实现营业收入133.42亿元，同比增长近五成；今年上半年公司营收达84.94亿元，同比增幅56.6%。此外，A股上市公司三季报显示，2025年7-9月公司单季度营收规模和净利润均创历史新高，归母净利润首次突破10亿元大关。

从股权结构来看，吴礼淦家族通过碧景控股（持股19.32%）与合拍友联（持股1.03%）合计持有公司20.35%的表决权；若超额配售权未行使，吴礼淦家族仍为公司单一最大股东集团。

本次沪电股份H股募集资金将主要用于生产基地的产能扩张，聚焦高端PCB产品；开展数据通讯及智能汽车领域高性能PCB的研发与前沿技术创新；进行战略性投资并购；以及补充营运资金和一般公司用途。

据披露，公司计划重点投入CoWoP等前沿技术的研究与先进工艺创新，并超前布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力。

与此同时，公司将着力开发面向下一代AI服务器、3.2T高速网络交换机等数通领域的高端PCB产品差异化定制技术，针对性提升产品的高密度、高频高速及高导通性能。

在11月接受机构调研时，沪电股份高管指出，公司去年第四季度规划的43亿元"人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目"已于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能，扩大高端产品供给，以满足客户高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端线路板的中长期需求。

此外，泰国生产基地将于2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续获得客户的正式认证。