美国半导体巨头英特尔在周五开盘后持续走高，最终以超过10%的涨幅收盘。市场消息面显示，苹果、谷歌、Meta等多家科技巨头似乎都在寻求让英特尔代工芯片。
先来看最新动态，知名行业分析师郭明錤在社交媒体透露，英特尔最快可能在2027年开始为苹果量产最低阶的M系列处理器。他最新的产业链调查显示，英特尔成为苹果先进制程供应商的可能性近期已有明显提升。
所谓“最低阶M系列处理器”，应该是指标准版M芯片（例如M5），不包含Pro、Max或Ultra版本。郭明錤指出，苹果此前已与英特尔签署保密协议，并取得了18AP先进制程的PDK 0.9.1GA工具包，目前项目进展符合预期。
据了解，苹果正在等待英特尔计划在2026年第一季度发布的PDK 1.0/1.1版本。按照规划，苹果最早可能在2027年二至三季度，让英特尔开始量产用于低阶M系列处理器的18AP制程产品，但最终时间仍取决于收到PDK 1.0/1.1后的开发推进情况。
据悉，苹果的标准版M芯片主要用于MacBook Air和iPad Pro，今年预期的出货量约达2000万颗。考虑到明年还将有一款配备“iPhone级别芯片”的MacBook Air上市，可能会分流掉部分订单。因此，预计明后两年的“低阶M系列处理器”出货量将维持在1500万至2000万颗之间。
郭明錤强调，虽然这笔订单规模不算大，但对苹果与英特尔而言，其释放的信号与趋势意义非常重大。
首先，通过英特尔，苹果找到了台积电之外的先进制程“二供”，有效满足供应链风险管理需求。对英特尔来说，拿到苹果订单的意义远超营收和利润本身——尽管短期内仍无法与台积电竞争高端代工份额，但这可能意味着英特尔的代工业务即将度过最艰难的阶段。未来在14A等更先进制程上，英特尔有望争取苹果等一线客户的更多订单。
除了苹果之外，“英特尔可能为谷歌TPU提供封装服务”的消息同样引发了市场热议。
这条消息源自行业咨询机构TrendForce本周发布的一份报告，其中提到美国芯片供应链缺乏本土可用的封装厂，因此多家大型科技公司正在寻求英特尔提供EMIB和Foveros等先进封装服务。
TrendForce预计，英特尔最快可能在2027年为谷歌计划推出的TPU v9提供封装技术支持。同时有传闻称，Meta的MTIA人工智能芯片也将采用英特尔的封装技术。
这背后还有另一层原因：目前英伟达、AMD等GPU制造商已经占据了台积电CoWoS封装产能的绝大部分。因此对于ASIC厂商而言，选择英特尔比等待台积电的产能更为可行。
