2020年全球开发者大会上，苹果公司发布了重要消息：将推出基于Arm架构的自研Mac芯片，并于同年11月发布了首款M1芯片，正式开启了英特尔平台向自研芯片的转型之路。
随着后续M1 Pro、M1 Max、M2系列以及M2 Ultra等芯片的陆续亮相，苹果逐步完善了自有芯片产品线。2024年6月，搭载M2 Ultra的Mac Pro正式发布，标志着Mac产品线全面转向自研芯片，而英特尔芯片逐渐淡出苹果硬件体系。
时隔三年，这两大科技巨头有望在芯片领域再度联手。知名分析师郭明錤透露，苹果正在考虑采用英特尔的18A制程工艺，委托英特尔代工部分M系列芯片。这一合作模式将从过去的“苹果采购英特尔芯片”转变为“英特尔为苹果代工芯片”，展现出双方合作关系的重大调整。
郭明錤进一步指出，英特尔最快将于2027年中旬开始为苹果生产标准版M系列芯片。若消息属实，届时代工产品可能为M6或M7芯片，主要应用于MacBook Air、iPad Air和iPad Pro等设备。
英特尔正式涉足芯片代工业务始于帕特·基辛格担任CEO后推出的“IDM 2.0”战略。在2024年3月的发布会上，基辛格宣布成立代工服务部门，正式对外提供芯片代工产能。
值得注意的是，基辛格一直希望重新赢得苹果这一重要客户。他在2024年10月公开表示，希望能够逐步争取到苹果的代工订单，展现出对双方合作的积极态度。
若英特尔真能在2027年为苹果代工M系列芯片，其代工业务将迎来重大突破。获得苹果订单不仅将带来可观的业务收入，更意味着其制造能力获得行业标杆企业的认可，有助于吸引更多客户选择英特尔的代工服务。
